如今,电子产品无处不在。它们会发热,甚至可能着火。为防止这种情况发生,制造商会在塑料和电路板中使用阻燃剂。溴曾经是首选化学品,但现在情况正在改变。由于环保和安全规定,以及对更好材料的需求,该行业正转向无卤选项。
什么是溴化阻燃剂(BFRs)?
溴化阻燃剂(BFRs)属于有机卤化物家族。制造商青睐它们,因为溴能有效作用于燃烧循环,在火势蔓延之前将其扑灭。
BFRs 的工作原理
BFRs 主要在火势处于气态时发挥作用。当含有 BFRs 的物质过热时,会释放出溴自由基。这些自由基会攻击火势产生的、能量较高的自由基(如氢和羟基)。通过清除维持火焰燃烧的自由基,火势的化学反应会减慢。这可以扑灭火势或阻止其扩大。
常见应用和优点
BFRs 常用于印刷电路板(如 FR-4 覆铜板)、电脑和显示器的塑料外壳以及电线绝缘层等物品中。它们被广泛使用是因为:
- 效果好:您不需要太多溴就能满足高防火安全规定,例如UL94 V-0。
- 它们价格实惠:通常比其他选项的制造成本和使用成本更低。
- 材料兼容性:由于只需要较低的添加量,它们不会显著改变基体聚合物的机械性能。
什么是无卤阻燃剂(HFFRs)?
顾名思义,无卤阻燃剂不含氯或溴等卤素。取而代之的是,这些替代品利用不同的化学物质,主要基于磷、氮或无机矿物。
类型和机理
电子产品中使用的无卤材料主要有以下几种类型:
- 基于磷的:这类材料常用于塑料中,受热时会形成一层保护层。这个屏障能阻止热量和氧气接触正在燃烧的物质。
- 基于氮的:通常与磷配对使用,这些阻燃剂在加热时会释放气体。这些气体能减少火焰周围的氧气。
- 无机矿物:如三水铝土矿(ATH)和氢氧化镁(MDH)等材料。这些材料在吸热(吸收热量)时分解并释放水蒸气,从而冷却材料并稀释可燃气体。
当前应用
它们是高密度互连(HDI)印刷电路板、电缆(尤其是在公共场所)和移动设备外壳中的标准材料,在这些地方环境合规是强制性的。
溴化阻燃剂与无卤素阻燃剂:关键比较
要理解行业为何转变,直接比较这两种技术在关键性能和安全指标上的表现是很有帮助的。
特性 | 溴化阻燃剂 (BFRs) | 无卤阻燃剂 (HFFRs) |
阻燃效率 | 非常高。需要低负载水平。 | 中等到高。通常需要更高的负载水平或协同混合。 |
成本 | 每单位重量的成本通常较低。 | 通常成本较高,但差距正在缩小。 |
烟雾毒性 | 产生浓烟和有毒的溴化氢气体。 | 产生低烟;释放的气体毒性较低且无腐蚀性。 |
腐蚀性 | 高。燃烧副产物会腐蚀电子触点。 | 低。在轻微热事件中对敏感电子元件更安全。 |
电气性能 | 良好,但会随着时间或在特定应力下而退化。 | 优异。通常提供更好的比较漏电起痕指数 (CTI) 值。 |
环境合规性 | 受RoHS和REACH等法规(特定物质)的限制。 | 高度符合所有当前的“绿色”倡议和未来法规。 |
为何选择无卤阻燃剂?
无卤阻燃剂为电子产品带来了切实的优势,值得投资。
- 对人更安全:这些材料可以减少有毒烟雾。燃烧溴化物质会产生浓烟和有害气体。无卤选项意味着烟雾更少,没有酸性气体,如果在火灾发生时能提高安全性。
- 对环境有利:法规正在推动使用更环保的材料。无卤阻燃剂可以帮助您满足RoHS等标准和客户驱动的限制,确保您的产品合规且环保。
- 性能更优:无卤选项可提供卓越的电气性能,比标准材料更能防止电气击穿。这使得您可以在更小的设备中集成更多组件,这对于手机等设备来说是一大优势。
转型中的挑战与解决方案
1. 成本
无卤添加剂通常成本更高。但请考虑总成本。使用溴化阻燃剂(BFRs)可能意味着昂贵的废物处理或在环境法规严格的地区市场准入受限。市场准入的价值可能高于初始材料成本。
2. Mechanical Properties
无机阻燃剂,如氢氧化物,需要较高的添加量才能起作用,这可能导致塑料变弱或难以成型。解决方案是供应商开发了更好的协同效应。将磷与氮或某些纳米填料混合,可以使制造商以更少的材料获得所需的防火等级。这可以保持电子外壳的强度。
3. 电子产品未来
无卤阻燃剂正变得越来越受欢迎。一些因素证实了这一趋势将持续下去。
市场趋势与电子产品未来
无卤阻燃剂的市场增长速度超过了整个阻燃剂市场。作为全球电子产品集散地的亚太地区是导致这种增长的原因。
是什么在推动这种变化?
- 汽车电子:随着汽车越来越电气化,其中包含的电子产品也越来越多。汽车行业出于安全和易于回收的考虑,希望使用无卤部件。
- 回收:人们正努力使电子产品更容易回收。含有溴化阻燃剂(BFRs)的塑料可能难以回收,因为添加剂可能会损害回收塑料或在再利用时释放有毒物质。无卤塑料通常与回收过程配合得更好。
- 消费者:人们对化学品和有毒物质的了解越来越多。那些将设备宣传为不含PVC和不含BFRs的品牌在高端电子产品市场中具有优势。
结论
使用
无卤素阻燃剂在材料科学中,这是一件大事。溴化材料可能更便宜且效果良好,但行业内更多的人选择无卤材料,因为它们更安全,产生的烟雾更少,并且更符合规定。如果你在制造电子产品,现在几乎必须使用无卤材料,才能确保你的产品质量良好并能够销售。混合磷和氮可以帮助你制造出性能优越且更安全的设备。